Historien om trykte kredsløbsforsamlinger

I 1941 påførte USA kobberpasta på talkumsubstrater for at skabe ledninger til produktion af nærsikringer.
I 1943 begyndte USA i vid udstrækning at bruge denne teknologi i militært radioudstyr.
I 1947 begyndte epoxyharpiks at blive brugt til fremstilling af substratmaterialer. Sideløbende påbegyndte National Bureau of Standards (NBS) forskning i fremstillingsteknikker til dannelse af komponenter-såsom spoler, kondensatorer og modstande-ved hjælp af trykte kredsløbsteknologier.
I 1948 godkendte USA officielt den kommercielle brug af denne opfindelse.
Fra 1950'erne begyndte transistorer-som genererede væsentligt mindre varme- i vid udstrækning at forskyde vakuumrør; det var på dette tidspunkt, at printkortteknologien begyndte at få udbredt anvendelse. I denne periode opstod ætsningen af ​​folielaminater som den dominerende fremstillingsteknik.
I 1950 begyndte Japan at bruge sølvmaling til ledninger på glasunderlag samt kobberfolie til ledninger på papir-baserede phenolsubstrater (kobber-beklædte laminater eller CCL'er) fremstillet af phenolharpiks.
I 1951 markerede fremkomsten af ​​polyimidharpiks et betydeligt fremskridt i varmebestandigheden af ​​substratmaterialer, hvilket førte til den efterfølgende udvikling af polyimid-baserede kredsløbskort.
I 1953 udviklede Motorola et dobbelt-printet kredsløbskort ved hjælp af PTH-teknikken (plated-through-hole). Denne metode blev efterfølgende anvendt til produktion af flerlags printkort.
I 1960'erne -et årti efter deres første udbredte indførelse-var printkortteknologier nået et stadium med stigende modenhed. Efter introduktionen af ​​Motorolas dobbelt-sidede kort begyndte fler-printede kredsløb at dukke op, hvilket forbedrede forholdet mellem ledningstæthed og underlagsoverflade markant.
I 1960 skabte V. Dahlgreen det første fleksible printkort ved at indlejre en metalfolie præget med et kredsløbsmønster i et termoplastisk substrat.
I 1961 udviklede Hazeltine Corporation i USA et flerlags kredsløbskort ved at tilpasse teknikken med belagte-gennem-huller.
I 1967 blev en fremstillingsteknik kendt som "Plated-up technology"-en form for additiv behandling- introduceret.
I 1969 fremstillede FD-R med succes fleksible printplader med polyimidharpiks.
I 1979 introducerede Pactel "Pactel-processen"-en anden innovativ metode inden for additiv kredsløbsfremstilling. I 1984 udviklede NTT "kobberpolyimidmetoden" til tynde-filmkredsløb.
I 1988 udviklede Siemens et opbygget-printkort til mikroledningssubstrater.
I 1990 udviklede IBM "Surface Laminar Circuit" (SLC) opbygget printkort-.
I 1995 udviklede Panasonic ALIVH opbygget-printkort.
I 1996 udviklede Toshiba B2it opbygget-printkort.