SMT samlebånd
En fuldt kontrolleret 30-trins SMT-proces med 4 IPQC-kontrolpunkter -, der sikrer nul-defekt montering fra ordre til forsendelse.
Der er i øjeblikket 6 SMT-linjer, udstyret med ny importeret Yamaha-maskine, automatisk loddepasta-printer, SPI-loddepasta-detektor, ti temperaturzoners reflow-ovn, Online AOI, -ray-linjer og andet high--udstyr, med en monteringskapacitet på 8 millioner loddesamlinger/dag, især god til høj præcision af den solgte samling af {- sammenføjninger, høj,{} ultra-kompliceret faktisk ydeevne på enkelt bord.
| SMT kapacitet |
8 millioner loddesamlinger/dag |
| SMT linjer |
6 høj-patch-linjer, 1 patch-proofing-linje |
| Kastehastighed |
Modstandskapacitansforhold 0,3 % |
| IC-type ikke-kastende materiale |
| Board Type |
POP/Common Board/FPC/Stift-Flex Board/Metal Base Board |
| Specifikationer for monteringskomponenter |
Klæbebar minimumspakke |
03015 Chip/0,35 Pitch BGA |
| Minimum enhedsnøjagtighed |
±0,04 mm |
| IC-chip præcision |
±0,03 mm |
| Specifikationer for montering af PCB |
PCB størrelse |
50*50 mm – 774*710 mm |
| PCB tykkelse |
0,3-6,5 mm |
Produktionslinje efter svejsning
12 temperaturzoner bly-fri nitrogentilbageløbsovn
Tre-sikker produktionslinje til automatisk sprøjtning af maling
3D SPI
Den nye SPI kan nøjagtigt detektere loddepastaens trykfejl, såsom overdreven/utilstrækkelig tin, manglende trykoffset osv., for at sikre kvaliteten.
Online AOI
Nyligt opdateret AOI kan nøjagtigt detektere monteringsproblemer af komponenter såsom forkerte dele, manglende dele og omvendt retning og svejsekvaliteten.
3D X-røntgen
Undersøg loddesituationen for komponenter, fra tre-dimensionelle, som BGA, og reproducer den interne struktur i alle retninger uden blinde vinkler.
Smart First-Piece Tester
Test den første prøve i henhold til produktionsdataene for at sikre, at prøvekvaliteten og funktionen er konsistente, og sikre, at projektet promoverer problemfrit.
Høj-hastighed og høj-præcisionspålidelighedsudstyr, der understøtter test- og monteringsproduktionslinjer, giver one-PCBA OEM-tjenester til PCB-fremstilling, SMT-behandling, stencil, komponentforsyning, DIP-stik-i eftersvejsning, funktionstest og slutmontering.
Overhold for at garantere kvaliteten fra kilden, brug loddepastaen fra Senju-mærket importeret fra Japan, køb alle elektroniske komponenter fra den originale fabrik eller den første niveau agent, og spor hvert materiale til den originale fabrik for at sikre ægtheden.
Produktionslinjen er udstyret med nyt SPI-, AOI-, 3D-røntgen--- og First-Piece-tester-inspektionsudstyr. Under produktionsprocessen vil det også gennemgå streng IPQC produktionsinspektion, QC manuel inspektion og QA leveringsinspektion for at sikre, at de leverede produkter er fri for kvalitetsproblemer.
Opfølgning på hele processen-
Senioringeniører og tekniske teams følger op på hele processen i projektet for at løse forskellige EQ'er i produktionsprocessen af projektet og sikre den bedste gennemløbstid.
Meget omkostningseffektiv-delegering
Fra ét stykke til masseproduktion kan vi indsætte bulkmaterialer, og prisen på hver placering er så lav som 0,0012 USD/point.
Vores fabrik har bestået ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL og andre internationale kvalitetsstyringssystemcertificeringer, og produkterne opfylder RoHS miljøkrav.
Sprog
