Tunge kobber PCB'er

Produktkategori

Seneste produkter

Kontakt os

TLF:+8618948705000
E-mail:sales@Ldtac.com
Tilføj: 5. sal, bygning 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Sektion, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong-provinsen, Kina

Tunge kobber-PCB'er (3 oz - 20+ oz)

Høj-strømforsynings- og termisk integration printkort

Tunge kobber-PCB'er inkorporerer kobbervægte fra 3 oz (105 um) til 20+ oz (700 um) pr. lag, lamineret i fler-lags- eller enkelt-/dobbelt--arkitekturer. Konstrueret til kontinuerlig høj-strømstrømledning (50A-400A+) og direkte termisk udvinding fra højeffekt MOSFET'er/IGBT'er/SIC-moduler uden eksterne samleskinner.

Kernekapacitetskonvolut:1 til 12 lag (tunge kraftplaner blandet med fine-signal-/kontrollag); ydre lag kraftigt kobber op til 15 oz, indre lag op til 20 oz.

Primær differentiator:Proprietære differentiel våd-ætsningskompensation og fler-trins-beklædningsprofiler, der undertrykker kobbertykkelsesgradientvariationer på tværs af industripaneler i stor-format (500 x 600 mm).

Ultra-tungt kobber-printkort

Føj til forespørgsel
8 Oz Heavy Copper PCB

Føj til forespørgsel
6 Oz Heavy Copper PCB

Føj til forespørgsel
4 Oz kraftigt kobber printkort

Føj til forespørgsel
3 Oz Heavy Copper PCB

Føj til forespørgsel
2 Oz Heavy Copper PCB

Føj til forespørgsel

Tekniske specifikationer

Parameter	Kapacitet / rækkevidde	Produktionsnote/grænse
Kobbervægt (færdig)	Ydre: 3 oz - 15 oz Indvendig: 3 oz - 20 oz	Blandede stackups (f.eks. 10 oz power + 1 oz kontrol) understøttes
Min. Track / Gap (>= 4 oz)	Spor: 6 mil - 10 mil Mellemrum: 8 mil - 12 mil	Vægt med færdig kobbervægt; ætsningsfaktor kontrolleret
Max borddimension	500 mm x 600 mm	Paneludnyttelse påvirker panel-kant-kobberfortynding
Antal lag	1 til 12 lag	Indre-lag tungt kobber kræver kraftigt harpiks-indhold prepreg (7628 / 2113 mix)
Underlagsmaterialer	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 grader C), CEM-3, keramisk fyldt kulbrinte (Rogers RO4003C / TC-serien)	Mandatory peel-strength verification >= 1.2 N/mm
Overfladefinish	ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, OSP, HASL (bly-fri)	ENIG foretrukket til tunge-kobbertråds-binding / strøm-modulkontaktpuder
Termiske Vias / Indlæg	Massive kobberfyldte/lukkede tilstoppede vias, tryk-til huller	Ugyldig-gratis røntgenacceptkriterier pr. IPC-A-600 Class 3

Nøglefunktioner

Nul-busbar hybrid-integration

Konsoliderer kobberskinne direkte i FR4/keramiske stables, reducerer antallet af mekaniske fastgørelseselementer med 60 % og eliminerer vibrationer, -løsnede skrueterminaler.

Styret ætsning sidevægsprofil

Trapezformet vinkel<= 15 deg maintained on >= 6 oz spor, der forhindrer loddemaske-brodannelse under masse-omstrømning af QFN/TO-247-pakker.

Termisk-gradientdæmpning

Prepreg-sekvens med høj-harpiks-flow udfylder dybe mellemrum mellem tykke kobberplaner og eliminerer mikro-hulrum, der er tilbøjelige til fugtabsorption eller høj-spændingssporing.

Høj-strøm termisk spredning

Termisk modstand (R_thetaJC) reduktion på 35% sammenlignet med standard 1-oz-kort med termiske via-arrays.

Ansøgninger

EV/HEV Power Inverters:DC-linkkondensatorgrænseflade og 3-faset brogate-driver/power-stage integration.

Industrielle motordrev (VFD'er):480V-690V højstrømsudgangstrin, der fører 150A kontinuerlig fasestrøm.

Infrastruktur for vedvarende energi:Solar string inverter DC, der kombinerer noder og vind-turbinestigning-styrer motordrivertavler.

Høj-svejse- og plasmaskærere:Høj-omskiftende transformatorviklinger og høj-strøm-ensretterbroer.

Tilpasning & Engineering Waiver Omfang

Stackup Engineering anmeldelse:Indsend Gerbers + forventede kontinuerlige/stødstrømsprofiler (I_rms, I_peak) til kobber-vægtoptimering.

DFM Violation Redlining: If DFM audit flags copper/space violation on >= 6 oz, vores AE-team giver en redlined Gerber-feedback med 3 stackup-alternativer inden for 16 timer.

Lokal kobberfortykkelse (selektiv plettering / trinbelægning):Tung kobber begrænset til høje-strømszoner; standard 1 oz-2 oz bevaret i fine-pitch IC breakout-områder.

Hulrum og dybdefræsning:Kontrolleret-dybdefræsning til direkte halvledermatrice-fastgør eller samleskinneterminallommer.

Modifikation af prototyper:Prototypebygning 10-12 hverdage efter-DFM-sign-off.

Kvalitetskontrol og inspektionsstandarder

Materiale sporbarhed

Materialeoverensstemmelsescertifikat (CoC) + Laminat Lot Manufacturer Batch ID leveres som standard med forsendelse, der understøtter fuld IPC-1791/forsyningskædesporbarhed på anmodning.

Overholdelse af IPC

Fremstillet i henhold til IPC-6012 Klasse 3 / Klasse 3/A (Høj pålidelighed / Bilrum).

Procesinspektionsport

X-Ray Fluorescens (XRF):Verifikation af nikkel/guld eller overfladefinishtykkelse pr. batch.
AOI + Automatiseret Laser Profilometri:Kobbertykkelse og overfladeplanaritet kortstolpe-æts.
Mikrosnitsanalyse (destruktiv): Plated-through-hole copper barrel wall thickness (>= 25 um min lokal), termisk choktest (288 grader C lodde flyder 10 sekunder x 3 cyklusser) pr. IPC-TM-650 2.6.8.
Høj-potentiale (hi-pot) dielektrisk modstand:Testet pr. designspændingsprofil (f.eks. 2,5 kVAC / 60s for isolationsgab).

Baseline for fremstilling og anlæg

Ætsningslinje

Horisontal højtrykstransportørsprayætsning med-regenerering af kobber(II)chlorid/jern(III)chlorid og tæthed/temperatur lukket-sløjfefeedback.

Plating

Direkte DC/Pulse omvendte periodiske pletteringslinjer med dedikeret højt-aspekt-forhold pulsenretning for ensartet tøndefordeling i tung-kobber PTH.

Certificeringer

ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (Automotive Quality Management System), ISO 13485 (valgfri/medicinsk effekt), UL-listet (E-filsporing aktiv).

Emballage og levering

Fugtkontrol

Vakuum-forseglede anti-statiske ESD-poser med 30 %-40 % RH silicagel-tørremiddel og fugtighedsindikatorkort (HIC).

Fysisk beskyttelse

Interleaved EPE skumplader; kant-hjørnebeskyttere af karton; tilpasset kraftig-eksportkarton eller desinficeret træpalle.

Sporbarhedsmærkning

Stregkodede rulle-/æskeetiketter med datokode, batch-/lot-id, kobbervægtklasse og UL-logo.

Forsendelsesbetingelser

FOB Shenzhen / CIF europæiske og nordamerikanske hovedhavne via luftfragt (DHL/FedEx》for prototyper, DHL/UPS eller luftcharter for volumen) eller søfragtcontainer.

FAQ

Q: Hvad er den maksimale praktiske kobbervægt for inderste lag i en 6-lags plade?

A: 10 oz pr. indre lag er standardgrænsen; 15 oz-20 oz kræver specialiseret præpreg med høj-harpiksopbygning (f.eks. 2 x 7628 high-flow harpikssystemer) for at forhindre harpiksudsultning og lamineringshulrum.

Spørgsmål: Hvordan forhindrer du kobberafskalning/delaminering under bly-fri loddegennemstrømning (260 grader C top)?

A: We enforce multi-stage oxide/black oxide alternative chemical micro-roughing (Bondbond/CZ treatment) yielding peel strength >= 1.4 N/mm, verificeret via termisk spændingskupontest pr. lot.

Spørgsmål: Kan du blande 10 oz strømzoner med 0,5 oz BGA pitch på det samme lag?

A: Nej på nøjagtig samme plane metal hældning; vi bruger trin-beklædning eller multi-kobberfordeling, hvor fine-pitch-udskæringer overføres via sammensyede termiske/signal-via'er til det kraftige kobberkraftplan.

Spørgsmål: Hvad sker der, hvis vores indkommende Gerber overtræder regler for min-spor på tungt kobber?

A: AE markerer overtrædelser inden for 16 timer med rødlinede alternative stackups og muligheder for omfordeling af kobber-vægt.

Q: Hvilket pakkeformat kræves til DFM-revision?

A: Gerber RS-274X eller ODB++, komplet stackup-diagram med dielektricitetskonstanten (Dk)-værdier og borefil med belagte/ikke-belagte spaltedefinitioner.

Spørgsmål: Hvordan håndteres ansvar og ansvar-frafald, hvis der opstår høj-strøm i termisk løb på grund af afvigelse fra bordstablen?

A: Alle builds gennemgår obligatorisk kunde-DFM-signering-. Overholdelsesansvar er styret af standard IPC-6012 klasse 3 acceptparametre; fælles fejlanalyse (8D-rapport) understøttet inden for 5 arbejdsdage efter felt returnering.

Anmod om et tilbud (tjekliste til indsendelse af tilbud)

For at låse en DFM-gennemgang og tilbud inden for 24 arbejdstimer skal du angive:
Gerber / ODB++ Pakke + Drill-fil + Stackup-lagspecifikation.
Kobbervægtmål:Ydre/Indre oz pr. lag.
Volumenprofil:Prototype kvantitet + estimeret årlig volumen (EAV) eller rammefrigivelsesplan.
Overholdelse/Standardkrav:IPC klasse 3, IATF 16949 PPAP niveau 3 dokumentationskrav (Ja/Nej) / FAI-pakkeomfang.
Målleveringshavn/destinationspostnummer.

Med rigelig erfaring er vi en af de mest professionelle producenter og leverandører af tunge kobberprintplader i Kina. Vi byder dig hjertelig velkommen til at købe bulk af høj kvalitet tunge kobber pcbs til salg her fra vores fabrik. Hvis du har spørgsmål om samarbejde, er du velkommen til at sende os en e-mail.