Et 4 oz Heavy Copper PCB har en færdig kobbervægt på 140 um (4 oz/sq ft) på ydre og/eller indre lag. Bygget til høj-strømfordeling og termisk spredning forhindrer denne arkitektur lokal overophedning og sporer udbrændthed. Typiske stack-ups kombinerer tunge kobberplaner med standardsignallag til blandet-signaleffektelektronik.

Tekniske specifikationer

Parameter	Specifikationsområde
Færdig kobbervægt	4 oz (140 um) nominel (ydre/indre)
Antal lag	1 til 24 lag (hybrid heavy/signal stack-tilgængelige)
Bordtykkelse	0,8 mm til 4,0 mm
Min. Sporbredde / afstand	5 mil / 5 mil (afhængig af kobbertykkelse og ætsningsparametre)
Maks. Tavle Størrelse	600 mm x 500 mm
Overfladefinish	ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (bly-fri), galvanisk guld (selektiv)
Loddemaske	Høj-temperatur væskefotobilledlig (LPI), tyk-film clearance-kapacitet
Grundmaterialer	FR-4 (Tg >= 170 grad ), polyimid, keramisk-fyldte høj-højfrekvente laminater

Nøglefunktioner

Høj strømtæthed:Optager kontinuerlige strømme op til 50 A+ pr. spor afhængigt af sporbredde og tilladt temperaturstigning (30 graders delta).

Termisk styring:Spreder varme væk fra komponenter med høj-effekt (MOSFET'er, IGBT'er) direkte til interne kobberplaner, hvilket reducerer afhængigheden af eksterne køleplader.

Mekanisk styrke:Tåler høje mekaniske vibrationer og termisk cykling uden spor revner eller pudeløft ved monteringshuller.

Plantransformerintegration:Understøtter indlejret plan magnetik og-højfrekvente induktive komponenter direkte i PCB-layoutet.

Ansøgninger

Vedvarende energi

Solar string invertere, vindmølle pitch controllere og energilagringssystem (ESS) batteristyringsenheder.

Elektriske køretøjer

Indbyggede-opladere (OBC), DC-DC-konvertere og motordrevinvertere.

Industriel automation

Høj-strømdrev med variabel frekvens (VFD), servocontrollere og industrielle strømforsyninger.

Netinfrastruktur

Smart grid distribution switches og højspændingsbeskyttelsesrelæer.

Tilpasning

Hybrid stak-ups:Kombiner 4 oz strøm/jordplan med 1 oz eller 2 oz signallag for at balancere høj-strømkapacitet og fin-pitch-ruting.

Termiske Vias:Fyldt og lukket via-i-pude-arrays under høj-afledningskraftpakker (TO-220, D2PAK).

Styret dybdeføring:Delvis hulrumsfræsning til samleskinneintegration eller direkte komponentsæde.

Specialiseret dielektrik: High-Tg (>180°C) and high-CTI (>600V) laminater til høj-spændingsisolering.

Kvalitetskontrol

Ætsningsbekræftelse:Automatiseret optisk inspektion (AOI) kalibreret til tykke kobberkantprofiler for at kontrollere underskæring og opretholde nominelle sporgeometrier.

X-Røntgeninspektion:Ikke-destruktiv testning for fler-indre-lagsjustering og registrering af tønderrevner i pletterede-huller (PTH).

Elektrisk test:100 % flyvende sonde eller armaturtest (Hi-Pottest op til 2000V DC baseret på isolationsafstand).

Testudstyr i-hjemmet:AOI-systemer, mikro-sektionsanalyselaboratorier, termiske stresstestbade og testere til ionisk kontaminering.

Fremstilling og certificeringer

Produktionsanlæg

Fuldt automatiserede tunge kobberætsningslinjer, pulsbelægnings-ensrettere til ensartet kobberfordeling og vakuumlamineringspresser.

Overholdelse af standarder

Fremstillet i overensstemmelse med IPC-A-600 (Klasse 2/3) og IPC-6012.

Certificeringer

ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (Medicinsk) og UL-certificeret (E-fil tilgængelig efter anmodning).

Emballage og levering

Emballage:Vakuum-forseglede anti-statiske fugtspærreposer med tørremiddel- og fugtindikatorkort; dobbelt-væggede bølgekartoner med kantbeskyttelse for transitsikkerhed.

Leveringstid:

Prototyper (1-4 lag): 5 til 7 arbejdsdage.
Batchproduktion: 12 til 18 arbejdsdage afhængig af volumen og-stablingskompleksitet.
Logistik: Direkte luft-/havfragtmuligheder via betroede internationale kurerer (DHL, FedEx, UPS).

FAQ

Q: Hvordan forhindrer du overdreven kobberunderskæring under 4 oz ætseprocessen?

A: Vi bruger specialiserede differentialætsningsparametre, puls-omvendt plettering for at optimere kobberkrystalkornstrukturen og kompensationsfaktorer indbygget i vores CAM-tekniske trin for at opretholde kantvæggens vertikalitet inden for +/-15 % af kobbertykkelsen.

Sp.: Kan 4 oz kobberlag kombineres med fine-signallag i den samme stak-op?

A: Ja. Hybrid stack-ups bruger 4 oz folie til dedikerede strøm-/jordplaner og 1 oz eller 2 oz folie til ydre og indre signallag, hvilket tillader fin-pitch-ruting (ned til 4 mil linje/mellemrum) på udpegede lag.

Q: Hvad er den maksimale strømkapacitet for et 4 oz kobberspor?

A: Den nuværende kapacitet afhænger af tilladt temperaturstigning, sporbredde og placering af det indre/ydre lag. I henhold til IPC-2152-standarder håndterer et 100 mil bredt ydre spor i 4 oz kobber typisk omkring 15 A til 20 A for en temperaturstigning på 30 grader. Præcise beregninger kræver termisk-elektrisk simulering baseret på specifikke layoutgeometrier.

Spørgsmål: Hvordan sikrer du ensartet kobberbelægning indeni belagte gennem-huller (PTH)?

A: Vi anvender DC/puls periodisk omvendt (PR) galvanisering kombineret med periodisk badomrøring og kemiovervågning. Dette forhindrer tøndeudtynding og sikrer en minimum gennemsnitlig kobbervægtykkelse på 25 um inde i hullerne.

Spørgsmål: Hvilken dokumentation kræves for at starte en tilbudsanmodning for et 4 oz tungt kobber-PCB?

A: Indsend Gerber-filer (RS-274X eller ODB++-format), en IPC-kompatibel fabrikationstegning, der specificerer færdige kobbervægte pr. lag, opstablingskrav, overfladefinishpræferencer og estimeret årligt brug eller batchmængder.

Sp.: Udfører du mikro-sektionsanalyserapporter for tunge kobberforsendelser?

A: Ja. Mikro-sektionsrapporter med detaljer om kobberbelægningstykkelse, loddemasketykkelse over tungt kobber og dielektrisk afstand er tilgængelige efter anmodning som en del af vores protokol for udgående kvalitetsinspektion.