HDI PCB'er

Produktkategori

Seneste produkter

Kontakt os

TLF:+8618948705000
E-mail:sales@Ldtac.com
Tilføj: 5. sal, bygning 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Sektion, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong-provinsen, Kina

High-Density Interconnect (HDI) PCB'er

Byg-til-Spec. tilpassede stive PCB'er|IPC-6012 Klasse 3 / Klasse 3/A kompatibel

Strukturtyper:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, ethvert-lag (ELIC - Every Layer Interconnect).

Antal lag:4 til 24 lag (HDI-kerneopbygning-).

Kernemateriale Dk/Df-justering: FR-4 (Tg >= 170 grad ), Kulbrinter med lavt-tab (Rogers RO4000-serien), Høj-lav-Df-laminater med høj-hastighed (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Primær værdilevering:Høj I/O-densitet BGA pitch breakout (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

HDI Rigid-Flex PCB

Føj til forespørgsel
High-Density Interconnect PCB

Føj til forespørgsel
Microvia HDI PCB

Føj til forespørgsel
Enhver-HDI PCB af lag

Føj til forespørgsel
1+N+1 HDI PCB

Føj til forespørgsel
2+N+2 HDI PCB

Føj til forespørgsel

Tekniske specifikationer

Parameter	Kapacitet / rækkevidde	Produktionsgrænse / Tolerance
Max antal lag	24 lag	Stabling-afhængig
Min. linjebredde/mellemrum (L/S)	Indvendig: 2/2 mil (50 µm), ydre: 3/3 mil	Ætsetolerance ± 0,5 mil
Laser via diameter	3 mil til 6 mil (75-150 µm)	Størrelsesforhold<= 0.8:1
Stablet / Staggered Vias	Op til 3-niveauer stablet via-in-pad	Fyldt med ledende/ikke-ledende epoxy og afdækket
Færdig brættykkelse	0,4 mm til 3,2 mm	± 10 % samlet tykkelse
Kontrolleret impedans	50 Ω enkelt-ende, 100 Ω differenspar	± 10% standard (± 5% tæt kontrol på forespørgsel)
Overfladefinish	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (bly-fri)	IPC-PL-09 / IPC-4552 specifikationer
Max panelstørrelse	530 mm × 610 mm	Effektivt ruteområde pr. panelregel

Nøglefunktioner

Sekventiel laserablation

UV/CO2 hybrid laserruting muliggør målrettet mikrovia-dannelse uden termisk spænding, der revner på tilstødende dielektrikum.

Via-in-Pad kobberbelægning

Planariseret via fyldning (via fyldningsdybdefordybning < 15 µm) forhindrer loddevandstransport og kugle-gitter-array (BGA) tømning under reflow.

Kontrolleret Resin Flow Prepreg

Ultra-tynde prepregs (2 mil til 3 mil) parret med laser-borede sub-kompositter undertrykker indre hulrumskernedannelse i høje-lag-opbygninger.

Laser Direct Imaging (LDI)

Registreringstolerance ± 15 µm lag-til-lagjustering for BGA-pakker med tight pitch.

Ansøgninger

Sektor	Specifik anvendelse	Kritisk teknisk driver
Telecom / Datacom	5G RU basebåndkort, 100G/400G optiske moduler	Lavt indføringstab (Df<= 0.004), skew control
AI / High-Speed Computing	GPU/ASIC accelerator bærekort	Høj-densitetsstrøm/jordplanspartitionering, 0,4 mm pitch BGA
Medicinsk elektronik	Ultralydsondestråleformere, bærbare defibrillatorer	Høj pålidelighed Klasse 3/A, mikro-miniaturisering
Industriel / Robotik	Servodrev-controllere, bevægelsesfeedback med flere-akser	Høj vibrationsfasthed, termisk afledning via termiske vias

Tilpasning

Stackup Co-Design:Indsend skematisk, stackup-mål eller netliste; engineering returnerer afsluttet stackup med Df/Dk-kompensation og impedansprofil inden for 24 timer.

Stikmateriale muligheder:Kobber-fyldt ledende pasta (via fyldningsresistivitet < 25 µΩ·cm) vs. ikke-ledende epoxy (Epoxy Technolog/San-Ei).

Selektiv plettering:Selektiv guldtykkelse op til 30 µin på kantforbindelser, mens standard ENIG på BGA-puder opretholdes.

Ændring af ruten:DFM-undtagelsesfritagelser behandlet med direkte teknisk signering-af.

Kvalitetskontrol

AOI (automatisk optisk inspektion):100 % indre/ydre lags linjebredde/mellemrumsbekræftelse indlæg-æts.

XRF (røntgenfluorescens):Tykkelsesverifikation pr. parti (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).

Mikrosnitsanalyse: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), harpiksfyldningshøjde og termisk spændingsintegritet (288 grader, 10 sekunder, 3 cyklusser pr. IPC-TM-650 2.6.8).

Elektrisk test:100 % flyvende sonde test (for prototype<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Fremstilling og certificeringer

Snapshot af plantefodaftryk

Dongguan produktionsanlæg|18.000 m² renrumsmiljø|Månedlig kapacitet: 45.000 m² flerlags/HDI-paneler-. Klasse 10.000 renrumseksponeringsområder til indre-tørfilmslaminering og laserboring.

Kerneudstyr

Orbotech Paragon LDI systemer
Hitachi UV/CO2 dobbelte-laserborestationer
Atotechs direkte vertikale kontinuerlige pletteringslinjer (VCP).

Kvalitetsstyringssystemer

ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (Automotive electronics subset lines)
ISO 13485:2016 (Overholdelse af medicinsk udstyrskvalitet)

IPC Standard Baseline

IPC-6012 Klasse 3 (standard for høj-pålidelighed/HDI), IPC-A-600 Klasse 3 acceptkriterier.

Lovgivning og overholdelse

RoHS-direktiv kompatibel, REACH SVHC-deklaration klar, CMRT konfliktmineralrapportering understøttet.

Emballage og levering

Vakuumforsegling

Anti-statiske fugt-barriereposer (MBB, < 0,02 g/m²/24h WVTR) med Indicating Humidity Indicator Cards (HIC) og tørremiddel til molekylsigter af type A.

Fysisk beskyttelse

Kant-bufret bølgepapkartoner med individuel lukket-celleskumindfletning; vridning-forhindrer fastspænding af tynde plader (< 0.8 mm).

Ledetider

Prototype (1-3n+1):5–7 arbejdsdage (standardgennemgang) / 3 arbejdsdage (fremskyndet NPI).
Volume Pilot Run:10-14 hverdage efter-PPAP-afmelding-af.

Logistik

DDP / EXW / FOB via DHL/FedEx Express (luftfragtprototype) eller palleteret søfragt (volumen).

FAQ

Q: Hvad er dit minimumskrav til ringformede ringer for lasermikroviaer på ydre lag?

A: Minimum 3 mil (75 µm) ringformet ring på indfangningspuder. Ikke-funktionel padfjernelse (NFPR) anvendes som standard, medmindre andet er angivet i ODB++ lagstaknoter.

Spørgsmål: Hvordan håndterer du uoverensstemmelser i impedansmodellering mellem kunde-leveret simulering og faktisk board-stackup?

A: Felt-opløsningsbekræftelse (Polar Si8000/Si9000) køres før-produktion. Hvis dielektrisk tykkelsestolerance forskyder den beregnede sporbredde med > 0,2 mil, udsender ingeniørarbejdet en ingeniørforespørgsel (EQ) med justeret ætsningskompensation før grafikplotning.

Spørgsmål: Kan du understøtte stablede mikroviaer direkte over begravede kerneviaer (fyldte og lukkede)?

A: Ja. Stablede mikrovia-strukturer op til niveau-3 over fyldte/afskærmede begravede vias er standard i 3+n+3 builds. Planariseringspolering sikrer overfladekoplanaritet inden for ± 5 µm.

Q: Hvilket datapakkeformat foretrækkes til HDI-udgivelse til produktion?

A: ODB++ (foretrukket, enkelt-databasehierarki) eller Gerber RS-274X ledsaget af IPC-D-356 netliste og fab tegning med stackup-tabel.

Q: Hvordan håndterer du DFM-overtrædelser (f.eks. risiko for udbrud på L2-mikrovia)?

A: Vi markerer via-til-sporingsfrihed < 3 mil via formel EQ. Produktion frigives ikke, før underskrevet dispensation eller Gerber-fix er gen-uploadet.

Anmod om et tilbud

Kommercielle og volumenniveauer:
Prototype / NPI:5-25 stk (3-5 hverdage)
Pilotløb:50–500 stk (MOQ fleksibel pr. stakup kompleksitet)
Bind:1,000+ stk (forsendelse eller bundet lagerplanlægning tilgængelig)

Med rigelig erfaring er vi en af de mest professionelle hdi pcbs producenter og leverandører i Kina. Vi byder dig hjertelig velkommen til at købe bulk højkvalitets hdi pcbs til salg her fra vores fabrik. Hvis du har spørgsmål om samarbejde, er du velkommen til at sende os en e-mail.