170 graders høje-Tg printplader er udviklet til elektronisk hardware, der fungerer under forhøjede termiske belastninger og aggressive mekaniske belastningscyklusser. Ved at bruge specialiserede multifunktionelle eller phenol-hærdede epoxyharpikssystemer forhindrer dette materiale for tidlig blødgøring af harpiksen, bevarer mekanisk stivhed ved kontinuerlige driftstemperaturer op til 150 grader og modstår gentagne bly-reflowprofiler for lodning uden strukturel nedbrydning.
Tekniske specifikationer
|
Parameter |
Værdi / Metrisk |
Industristandard |
|
Glasovergangstemperatur (Tg) |
>= 170 grader (DSC) |
IPC-TM-650 2.4.25 |
|
Dekomponeringstemperatur (Td) |
>= 340 grad (5 % vægttab, TGA) |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
|
Termisk stressmodstand (288 grader) |
>300 sekunder (ingen delaminering/blisterdannelse) |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
|
Z-Axis Termal Expansion (alpha1) |
45 - 50 ppm/grad (T < Tg) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
|
Dielektrisk konstant (Er, 1 GHz) |
4.2 - 4.5 |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
|
Dissipationsfaktor (tan delta, 1 GHz) |
0.015 - 0.020 |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
|
Volumenresistivitet |
>10^8 MΩ*cm |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
Overfladeresistivitet |
> 10^6 MΩ |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
Layer Count Range |
1 - 32 lag |
- |
|
Færdig brættykkelse |
0,2 mm - 6.0 mm |
- |
|
Min. Sporbredde / afstand |
3 mil / 3 mil (0,075 mm) |
- |
|
Min. Laser via diameter |
0,1 mm (4 mil) |
- |
|
Muligheder for overfladefinish |
ENIG, HASL (bly-fri), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
IPC-4552 / IPC-4553 |
Nøglefunktioner
Høj termisk udholdenhed:Bevarer mekanisk integritet og bøjningsstyrke ved kontinuerlige driftstemperaturer, der overstiger standard FR-4-grænser.
Lav Z-akseudvidelse:Undertrykker dimensionsforskydninger under termisk cykling og beskytter pletterede gennem{0}}huller (PTH) mod revner.
Reflow stabilitet:Modstår afgasning og lagadskillelse under flere sekventielle bly-fri reflow-cyklusser, der topper ved 260 grader.
Stabil dielektrisk adfærd:Bevarer ensartede signaludbredelseshastigheder og impedanskontrol på tværs af fluktuerende miljøtemperaturer.
Ansøgninger
Automotive systemer
Motorkontrolenheder (ECU'er) under-hjelm, transmissionsmoduler og høj-strøm LED-lysdrivere.
Industrielt udstyr
Kraftige-omskiftende strømforsyninger, frekvensomformere (VFD) og controllere til industriel automatisering.
Telekommunikation
Cellulære basestations effektforstærkere,-højfrekvente transceivere og strømfordelingsenheder.
Energiinfrastruktur
Fotovoltaiske solcellemikro-invertere og kontrolsystemer til vindmøllepitch.
Tilpasningsmuligheder
Laminatmærkeintegration:Bygget ved hjælp af fuldt sporbare råmaterialer fra godkendte leverandører, herunder Isola (IS410), Shengyi (S1000-2) og Panasonic (TU-768).
Impedansmodellering:Custom stackup engineering skræddersyet til målrettede dielektriske konstanter, lagantal og kontrollerede impedanstolerancer (+/- 10% eller +/- 5%).
Kobberfordeling:Indre lag kobber vægter fra 0,5 oz op til 4 oz; ydre lag op til 6 oz til strømføring med høj-strøm.
Loddemaske og forklaring:Høj-temperatur Liquid Photoimageable (LPI) loddemasker tilgængelige i grøn, sort, blå, rød, hvid og gul.
Kvalitetskontrol
Bekræftelse af indgående råmateriale:Automatiseret XRF-analyse til bekræftelse af kobberfolietykkelse og differentiel scanningkalorimetri (DSC) test på indgående laminatpartier for at verificere baseline Tg-tærskler.
Proceslinjeinspektioner:Automatiseret optisk inspektion (AOI) implementeret efter indre-lagætsning og ydre-lagmønsterbilleddannelse; Røntgenjusteringssystemer, der anvendes til registrering af flerlagslaminering.
Destruktiv og fysisk test:Mikrosektionsanalyse udført på produktionstestkuponer pr. lot for at evaluere pletteringstykkelse, kobberomslag og borruhed.
Elektrisk validering:100 % netlistetest udført via flyvende sondesystemer eller dedikerede fixturtestere før afsendelse.
Fremstilling og certificeringer
Infrastruktur på butiksgulvet:Udstyret med direkte billeddannelse (DI) eksponeringsenheder, høj-mekaniske CNC-fræsere med høj præcision, multi-lukkende vakuumlamineringspresser og vandrette/lodrette galvaniseringslinjer.
Kvalitetsstyringssystem:Certificeret i henhold til ISO 9001:2015 standarder.
Sikkerhed og overholdelse af lovgivning:Komponenter anerkendt under UL 94V-0 brandbarhedsklassifikationer; fuldt ud i overensstemmelse med EU's RoHS- og REACH-direktiver.
Inspektionsacceptstandarder:Produktion og endelig godkendelse udføres strengt i henhold til IPC-A-600 (Klasse 2 og Klasse 3-specifikationer).
Emballage og levering
Fugtbeskyttelse:Vakuum-forseglet inde i poser med anti-statisk elektrostatisk afladning (ESD) pakket med fugtspærreposer (MBB) og tørremiddelpakker for at forhindre fugtabsorption før samling.
Fysisk transportbeskyttelse:Indkapslet i flerlags bølgede ydre kartoner med tilpassede kantbeskyttere og skumdæmpning med høj-densitet for at eliminere stød og bøjning under transport.
Leveringstider for opfyldelse:Prototypebatcher afsendes inden for 5 til 7 arbejdsdage; medium-til-produktion i høj volumen, der er planlagt mellem 2 til 4 uger baseret på teknisk kompleksitet.
FAQ
Sp.: Hvad adskiller et 170 grader højt-Tg PCB fra standard FR-4-kort?
A: Standard FR-4 bruger standard epoxyharpikssystemer med en glasovergangstemperatur på 130 grader til 140 grader, hvorimod 170 graders høj-Tg-plader indeholder multifunktionelle epoxyformuleringer. Dette hæver temperaturen, ved hvilken polymeren skifter fra en stiv glastilstand til en gummiagtig tilstand, hvilket væsentligt forbedrer den termiske og mekaniske stabilitet under belastning.
Spørgsmål: Kræver skift til et høj-Tg-materiale ændringer af eksisterende stackup-design?
A: Ja. Høj-Tg-laminater udviser typisk forskellige dielektriske konstant (Er)-profiler sammenlignet med standard FR-4-formuleringer. Impedansberegninger skal revurderes ved hjælp af det specifikke materiales dielektriske parametre for at opretholde sporimpedansnøjagtigheden.
Spørgsmål: Kan disse PCB'er tåle flere blyfri-reflow-lodning?
A: Ja. Materialets tid-til-delaminering ved 288 grader (T288) overstiger 300 sekunder, hvilket forhindrer pudeløft, delaminering og tønderevner under dobbelt-overflademonteringsprocesser.
Spørgsmål: Hvilke specifikke fremstillingsdatafiler er nødvendige for at starte en ordre?
Sv: Produktionsfiler skal indeholde Gerber RS-274X eller ODB++-produktionsdata, ledsaget af en omfattende fremstillingstegning, der detaljerer stak-op-sekvens, færdigpladetykkelse, hulstørrelsestolerancer og IPC-ydelsesklassekrav.
Q: Hvordan verificeres overholdelse af den angivne Tg-værdi på færdige batches?
A: På kundeanmodning testes en DSC-testkupon, der er fremstillet på panelets kant, i henhold til IPC-TM-650 2.4.25, og en empirisk testrapport leveres sammen med forsendelsesdokumentationen.
Sp.: Er der en minimumsordremængde (MOQ) for specialfremstillet høj-Tg-pladeproduktion?
Sv: Ingen stiv MOQ håndhæves for tekniske prototyper eller lav-volumenkørsel, selvom store-volumenordrer er optimeret baseret på paneludnyttelseseffektivitet for at minimere enhedsomkostningerne.
Anmod om et tilbud
Indsend dine Gerber-data, stackup-krav og forventede mængder til øjeblikkelig teknisk evaluering og omkostningsestimat.
Teknisk support:sales@Ldtac.com
Kommercielle forespørgsler:sales@Ldtac.com
Populære tags: 170 grader c høj-tg pcb, Kina 170 grader c høj-tg pcb producenter, leverandører, fabrik
