PCB'er skal overholde en række specifikationer, der er etableret af IPC (Association Connecting Electronics Industries)-f.eks. IPC-6012 for krav til stive printkort og IPC-6013 for fleksible printstandarder-, der dækker parametre såsom kobberfolietykkelse, linjeafstand, og For eksempel kræver højfrekvente PCB'er brug af substratmaterialer med lavt-tab (såsom Rogers 4350B) for at minimere signaldæmpning, hvorimod PCB'er af automotive kvalitet skal bestå AEC-Q200-certificering for at sikre stabil drift inden for et temperaturområde på -40 grader til 125 grader.
Designfasen nødvendiggør brugen af EDA-software (såsom Altium Designer eller Cadence Allegro) til at udføre layout og routing, samtidig med at man adresserer kritiske metrikker såsom elektromagnetisk kompatibilitet (EMC) og impedanskontrol (f.eks. skal differentiel parimpedans kontrolleres inden for 100 ± 10 Ω). Fremstillingsprocessen omfatter trin som materialeskæring, boring, strømløs kobberbelægning, mønsteroverførsel, ætsning, loddemaske-udskrivning og overfladebehandling (f.eks. nivellering af guld- eller varmluftloddegods); især, høj-præcisionsudstyr (såsom Laser Direct Imaging-LDI-maskiner) muliggør behandlingskapaciteter med linjebredder og mellemrum så små som 0,1 mm.
