Opbevaringsbetingelserne for PCB'er (Printed Circuit Boards) påvirker direkte deres ydeevne og efterfølgende operationelle effektivitet; forkert opbevaring kan føre til problemer som oxidation, fugtabsorption og deformation. Følgende er centrale anbefalinger vedrørende opbevaringsforhold:
1. Miljøtemperatur og luftfugtighed
Temperatur: Det anbefalede område er 10-25 grader (undgå ekstremt høje eller lave temperaturer).
High temperatures (>30 grader) kan fremskynde oxidation eller materialeældning.
lave temperaturer (<0°C) can cause material embrittlement.
Fugtighed: Relativ luftfugtighed skal være 30–60 % RF (fugtbeskyttelse er vigtig).
Excessive humidity (>60%) fører let til fugtoptagelse, oxidation af loddepuder eller deformation af laminatmaterialet.
Opbevaring bør lettes ved hjælp af fugtsikre-skabe eller tørremidler (såsom silicagel).
2. Anti-statiske foranstaltninger
Statiske-følsomme PCB'er:
Opbevares i anti-statiske poser (f.eks. sølvmetalliserede afskærmningsposer, der er i overensstemmelse med MIL-STD-883-standarden) eller antistatiske opbevaringsæsker.
Undgå direkte kontakt med ledende genstande eller håndtering uden ordentlig jording.
3. Emballagemetoder
Vakuumforsegling: Ubrugte PCB'er anbefales at vakuum-forsegles med en medfølgende tørremiddelpakke.
Adskilt placering: Flerlags-printplader skal adskilles med skum eller anti-statisk papir for at forhindre mekanisk ridser.
Undgå overdreven stabling: Stablehøjden bør holdes inden for en rimelig grænse (f.eks.<1 meter) to prevent deformation.
4. Beskyttelse mod lys og støv
Lysbeskyttelse: For langtidsopbevaring skal du holde PCB'er væk fra ultraviolet lys (såsom direkte sollys) for at forhindre ældning af loddemaskelaget.
Støv-frit miljø: Støvforurening på loddepuder kan kompromittere loddekvaliteten.
